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Christian MARTIN - 8 décembre 2017

par Laurent Krähenbühl - publié le

Christian Martin soutient son HDR le 8 décembre 2017 à 10:00 - UCBL, amphi de la BU

Titre :
Intégration des composants passifs dans un environnement sévère

Jury :

  • Nicolas GINOT, Université de Nantes
  • Nadir IDIR, Université Lille 1, rapporteur
  • Charles JOUBERT,Université Lyon1
  • Eric LABOURE, Université Paris Sud, rapporteur
  • Yvan LEFEVRE, Université de Toulouse, rapporteur
  • Jean-Luc SCHANEN, Grenoble INP

Résumé :
Je mène mes activités au sein du département "Énergie Électrique" (EE) et plus particulièrement au sein la priorité "Conversion d’énergie en environnement sévère" (E2). Mes recherches sont centrées autour de deux axes :
— axe 1 : développement de convertisseurs/structures de puissance haute température : Sur cet axe, mes travaux ont porté sur l’influence de la température sur la modification des propriétés des matériaux magnétiques et diélectriques afin de mieux appréhender le comportement final des filtres CEM. Différentes technologies ont été évaluées tant sur les matériaux magnétiques (matériaux nanocristallins faible et haute perméabilité, poudre de fer ou ferrite) que sur les condensateurs (céramique type I et II, film, mica). Ces variations de comportement ont été prises en compte afin d’évaluer si ces modifications peuvent avoir un effet néfaste sur la fonction que doit assurer le filtre CEM et d’en tenir compte au plus tôt dans la conception du système de ces évolutions. J’ai aussi participé à la mis en en place de modèles des matériaux magnétiques prenant en compte l’effet de la température et compatibles avec des simulateurs circuit.
— axe 2 : intégration de systèmes de puissance : Cet axe concerne la thématique de l’intégration en électronique de puissance. Sur cet axe, j’ai mené plusieurs actions visant à augmenter les fréquences de découpage pour réduire le
volume des composants passifs. Dans une première approche, j’ai travaillé sur le développement technologique de composants magnétiques de puissance avec des techniques empruntées à la microélectronique (électrodéposition, photolithographie, ...) pour le dépôt de conducteurs en cuivre épais sur des matériaux magnétiques afin de réaliser des composants plus petits et fonctionnels à haute fréquence (supérieure à 20MHz). Le seconde approche est destinée au développement de convertissuer en 3D par empilement de composants pouvant jouer plusieurs rôles. L’association
en 3D des différents composants permet d’augmenter leur fonctionnalité (fonction électrique et mécanique), de minimiser les éléments parasites, de viser des applications plus complexes(multicellulaires), plus propices aux composants passifs.

Voir en ligne : Publications de Christian Martin