Christian MARTIN - 8 décembre 2017
Intégration des composants passifs dans un environnement sévère
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CatégoriePriorité E2
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24/04/2018 - Hugo REYNES
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Un projet soutenu l’USP (Université de São Paulo) et le COFECUB (Comité Français d’Évaluation de la Coopération Universitaire et Scientifique avec le Brésil).
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Description des moyens pour le packaging en électronique de puissance disponibles à Ampère.