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Accueil > Plates-formes > Plastronique 3D & Packaging avancé

Un laboratoire public d’accueil

publié le

Composée de chercheurs, enseignants-chercheurs, doctorants, techniciens, nombreux stagiaires… L’équipe de de recherche en plastronique est intégrée au laboratoire AMPÈRE (UMR 5005 – CNRS, INSA, UCBL, ECL) à Lyon.

Les champs d’actions sont les suivants :

  • Génie électrique pour la Plastronique 3D
  • Interface avec la plasturgie
  • Méthodologie globale de conception
  • Approche pragmatique
  • Applications innovantes

Il existe de nombreuses méthodes et procédés permettant de réaliser un système plastronique : bi-injection, de décoration dans le moule (in mould labelling), de thermoformage (hot embossing), de structuration ou d’ablation laser, de plasma, d’impression par aérosol ou jet d’encre, de microtamponnage, etc. Ces méthodes (listées de manière non exhaustive) permettent de structurer (créer) des pistes conductrices d’interconnexion à la surface 3D d’objets en polymère. Bien qu’elles diffèrent sur de nombreux aspects (rendement, précision, flexibilité, complexité géométrique, coût de mise en œuvre, etc.), le résultat obtenu par ces méthodes est comparable à un circuit imprimé vierge. Les problématiques de report et d’assemblage, de fiabilité, de conception... sont globalement communes.

Fort d’une longue expertise en génie électrique et de nombreuses collaborations avec le monde de la plasturgie, notre approche pragmatique, indépendante des technologies employées (y compris celles que nous développons ) nous permet de développer des systèmes et applications innovantes.

Nous travaillons sur des problématiques aussi bien en amonts qu’en avales, de la schématique à la caractérisation physique en milieu contraignant, en passant par les étapes de conception et de fabrications.

Les photos suivantes illustrent un exemple de réalisation. Il s’agit du prototypage d’un "Capteur inductif multidirectionnel de proximité pour la détection d’approche 3D" - (Collaboration Laboratoire AMPERE / S2P).

(Principe de base du capteur et CAO, simulations (électrique, électromagnétique…) et schématique du circuit électronique du 2D vers le 3D

CAO mécanique des deux demi-sphères du capteur avec leur embase. Projection du circuit électronique en 3D

Report et brasure des composants et connecteurs sur les deux demi-sphères après structuration et épaississement du réseau conducteur

Prototypage du circuit test piloté par µC ATMega64 en technologie conventionnelle 2D CMS

Réponse de deux inductances au déplacement d’une cible d’aluminium en rotation

Capteur complet avec finition par étamage à froid

Capteur et son système d’affichage avec un cube de LED. Retrouver un aperçu de son fonctionnement dans le générique de la vidéo suivante : https://youtu.be/gErxAxIyLpk

Les photos suivantes illustrent une variante de ce capteur - (Collaboration Laboratoire AMPERE / S2P).

Une section étendu sera prochainement rédigée. Ne pas hésiter à prendre contact avec nous pour discuter ensemble de vos projets et de nos possibilités à collaborer ensemble.

Référent recherche :
Michel.cabrera@insa-lyon.fr

Référent formation :
Philippe.lombard@univ-lyon1.fr