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Home > Platforms > Packaging de puissance

Plateforme packaging de puissance

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Moyens de réalisation

  • Équipement de photolithographie:
    • Salle blanche inactinique (10 m²);
    • systèmes d’enduction: tournette, trempage, lamination de film sec;
    • étuve de séchage;
    • aligneur de masques Quintel 2001;
    • Sorbone pour développement.
  • Équipement pour le frittage de pâte d’argent:
    • pochoir de sérigraphie (CIF);
    • presse pneumatique automatique (développement interne) ;
  • Die Bonder JFP Microtechnic PPOne.
  • Four de recuit rapide (Jipelec Jetfirst 100) équipé d’un verin de pressage et d’une ligne de bullage d’acide formique pour la réalisation de brasures sous vide.
  • Profilomètre Dektak 150 (Propriété LMI)
  • Câbleuse fil fin (50 et 75 microns) Kulicke & Sofa

Moyens d’essai

  • Banc de cyclage actif 100 A
  • 4 Fours à convection forcée et connectique pour fonctionnement en température jusqu’à 300°C
  • Enceinte de vieillissement sous taux d’oxygène contrôlé

Moyens de caractérisation

  • Microscopes optiques Leica M205 et Zeiss
  • Microscope électronique à balayage Tescan Vega 3 (avec capteur EDS Brucker quantax)
  • Banc de test mécanique (Shear tester) XYZtec Condor Sigma (avec capteurs cisaillement 10 et 200 kgf, et traction 100 gf et 10 kgf)
  • Système de préparation de microsections: scie basse vitesse Escil Labcut 150; Polisseuse semi-automatique Presi Mecatech 334.

Accès aux moyens

La plateforme packaging est ouverte aux laboratoires et entreprises qui en font la demande (Elle est néanmoins soumise à des conditions d’accès particulières qui peuvent entraîner un certain délai).

En cas de besoin, contacter Cyril BUTTAY pour plus de renseignements.