Christian Martin soutient son HDR le 8 décembre 2017 à 10:00 - UCBL, amphi de la BU
Titre :
Intégration des composants passifs dans un environnement sévère
Jury :
- Nicolas GINOT, Université de Nantes
- Nadir IDIR, Université Lille 1, rapporteur
- Charles JOUBERT,Université Lyon1
- Eric LABOURE, Université Paris Sud, rapporteur
- Yvan LEFEVRE, Université de Toulouse, rapporteur
- Jean-Luc SCHANEN, Grenoble INP
Résumé :
Les activités de recherche que je mène au sein du laboratoire Ampère (département "Énergie Électrique", priorité "Conversion d’énergie en environnement sévère") sont principalement centrées autour de deux axes :
— axe 1 : développement de convertisseurs/structures de puissance à haute température : Les travaux ont porté sur l’influence de la température sur la modification des propriétés des matériaux magnétiques et diélectriques afin de mieux appréhender le comportement des filtres CEM sur une large gamme de température. Différentes technologies ont été évaluées tant sur les matériaux magnétiques (c-à-d matériaux nanocristallins faible et haute perméabilité, poudre de fer ou ferrite) que sur les condensateurs (céramique type I et II, film, mica). Les variations de comportement ont été prises en compte afin d’évaluer si leurs modifications peuvent avoir ont un effet néfaste ou non sur la fonction que doit assurer le filtre CEM et d’en tenir compte au plus tôt dans la conception du système. J’ai aussi participé à la mise en en place de modèles de matériaux magnétiques prenant en compte l’effet de la température et compatibles avec des simulateurs circuit.
— axe 2 : intégration de systèmes de puissance : Sur cet axe, plusieurs actions ont été menées visant à augmenter les fréquences de découpage pour réduire le volume des composants passifs. Dans une première approche, des travaux ont été menés sur le développement technologique de composants magnétiques de puissance avec des techniques empruntées à la microélectronique (électrodéposition, photolithographie, ...) pour le dépôt de conducteurs en cuivre épais sur des matériaux magnétiques afin de réaliser des composants plus petits et fonctionnels à haute fréquence (supérieure à 20MHz). La seconde approche est destinée au développement de convertisseur en 3D par empilement de composants. L’association en 3D des différents composants permet : d’augmenter leur fonctionnalité (fonction électrique et mécanique), de minimiser les éléments parasites, de viser des applications plus complexes (multicellulaires), plus propices aux composants passifs.
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