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Accueil > Plates-formes > Plastronique 3D & Packaging avancé

La plastronique

publié le

La miniaturisation, l’augmentation de la densité d’intégration, la baisse de consommation, l’intégration de fonctions supplémentaires à un coût toujours moindre, nécessitent de développer de nouvelles solutions. Ainsi, les technologies traditionnelles « traversantes » sont remplacées par des technologies de surface ; les systèmes électroniques 2D font place à des systèmes plus complexes : souples, étirables, 3D...

Les éléments, autrefois simple support mécanique ou dont la fonction était purement esthétique s’enrichissent, se complexifient, s’imbriquent au point de devenir indissociables. L’électronique s’invite, les plastiques deviennent intelligents, la plastronique est née.

Dans ce contexte de rupture technologique, l’innovation est à l’interface du génie électrique, de la mécatronique et de la plasturgie.

De nouvelles connaissances et compétences transverses doivent impérativement être développées et incluses dans les formations et systèmes du futur. Aussi, une offre de formation en plastronique est en émergence à l’Université de Lyon. Elle est développée en collaboration entre les électroniciens, les plasturgistes tout en bénéficiant du soutien du monde industriel. Celle-ci mettra en œuvre la plateforme pédagogique et scientifique « Plastronique 3D et packaging avancé » du laboratoire AMPERE en association avec d’autres plateformes scientifiques et industrielles régionales et nationales.

Nb : la plastronique est également également connue sous le terme anglais de Molded Interconnected Devices (MID)