Partenaires

Ampère

Nos tutelles

CNRS Ecole Centrale de Lyon Université de Lyon Université Lyon 1 INSA de Lyon

Nos partenaires

Ingénierie@Lyon



Rechercher


Accueil > Plates-formes > Plastronique 3D & Packaging avancé

Une plateforme scientifique, technologique et pédagogique

publié le

Découvrez une plateforme scientifique, technologique et pédagogique dédiée à la plastronique :

  • Formation
  • Projets industriels et collaborations scientifiques
  • Conception, fabrication et caractérisation
  • Partenariats au niveau national et international
  • Expertise

Avec le soutien du laboratoire AMPERE et du Centre Interuniversitaire de Microélectronique de la Région de Lyon (CIMIRLY, pôle du Groupement d’Intérêt Public pour la Coordination Nationale de la Formation en Micro et nanoélectronique (GIP-CNFM)), une plateforme scientifique, technologique et pédagogique plastronique orientée plus largement vers le prototypage et le packaging avancé est en cours d’émergence.

Idéalement localisée entre la vallée de la plasturgie (Oyonnax, dans l’Ain) et celle de la microélectronique (Grenoble, dans l’Isère avec le CIME et le siège du GIP), ce projet de plateforme fédère de nombreux acteurs (académiques et industriels).

Cette plateforme est basée sur le site INSA d’AMPERE sur le campus scientifique Lyon Tech de La Doua (Villeurbanne).

ECL – INSA – UCBL - CNRS
AMPERE - UMR 5005
Bât. Léonard de Vinci – 3°
21, av. Jean Capelle
69621 Villeurbanne Cedex

Complémentaire et connexe aux domaines de spécialités des autres pôles du GIP-CNFM, cette plateforme vient compléter le réseau universitaire et l’offre de formation déjà existante. Elle a pour vocation de favoriser les liens et échanges entre les communautés scientifiques (électronique et plasturgie). De plus, elle permet de faire converger en un même lieu l’ensemble des outils et compétences nécessaires en électronique pour développer des dispositifs plastroniques (de la conception aux tests et caractérisations).

Illustration de l’aménagement et des ressources de la Plateforme scientifique, technologique et pédagogique « Plastronique 3D et Packaging avancé ». Cette plateforme est localisée au laboratoire AMPERE (site INSA). Elle bénéficie du soutien, de l’aide et de l’expertise de nombreuses autres plateformes.