Matthieu Nongaillard soutient sa thèse le 12 luillet 2010 à 10H à l’INSA de Lyon, salle René Char (Bâtiment des Humanités).
Titre: Contributions à des règles de dessin pour la fabrication de circuits intégrés passifs PiCS
Jury:
- Directeur de thèse : Bruno Allard
- Rapporteurs : Jean-Louis Sanchez, Pascal Nouet
- Examinateurs : Zoubir Khatir, François Neuilly
Résumé :
Depuis l’avènement des premiers circuits intégrés, l’industrie du semiconducteur s’efforce constamment de miniaturiser la taille des composants électroniques. Les sociétés NXP et IPDiA conçoivent depuis plusieurs années des systèmes "sb-SiP" (silicon-based System in Package) qui permettent d’assembler dans un même boîtier des puces actives sur une puce passive. Ce concept repose principalement sur la technologie PICS (Passive Integration Connective Substrate) qui est dédiée à l’intégration de composants passifs et plus particulièrement des capacités de fortes valeurs.
La problématique de la fiabilité des circuits passifs PiCS peut être étudié par une approche orienté « procédé de fabrication »ou alors d’un point de vue « dessin du circuit ». Cette étude cible la robustesse thermomécanique des puces passives, à des tests normalisés, en étudiant le dessin des circuits tenant compte de leur réalisation. Nous avons d’abord déterminé et mis en place les outils nécessaires aux évaluations de la robustesse. Dans un second temps, des expériences ont été menées sur différentes méthodes d’absorption des contraintes thermomécaniques et d’augmentation de la robustesse des composants passifs sensibles. L’objectif de l’étude est de déterminer des règles de dessin additionnelles, qui améliorent globalement la fiabilité thermomécanique des circuits PICS.