L’objectif général est de développer des nouveaux convertisseurs : augmentation de l’efficacité énergétique, compacité, haute tension, haute température, réduction des perturbations électromagnétiques
Mots-clés :
Conception et caractérisation de composants de puissance /
Matériau semi-conducteur à grand gap (SiC, GaN, diamant) /
Intégration de puissance /
Gestion d’énergie et réduction de la consommation
Contact : Dominique Planson
Outils et moyens expérimentaux :
- Centre d’essais haute tension et haute température
- Salle blanche « packaging »
- Enceintes de caractérisation de puces nues
- Enceintes de caractérisation, de cyclage et de vieillissement de composants encapsulés
- Banc automatisé pour test sur plaquettes (wafers)
Domaines d’application :
Energie électrique / Transport / Environnement / Actionneurs / Electronique de puissance / Appareillage HT & MT
Du composant… au système
- Technologie des semiconducteurs
- Conception et simulation numérique des composants de puissance
- Caractérisation et modélisation des composants actifs et passifs
- Technologie d’assemblage (packaging)
- Conception de circuits discrets et intégrés de commande et de puissance
- Analyse de matériaux semiconducteurs et matériaux de packaging
Les axes de recherche
- Axe 1: Electronique de puissance haute tension
- Packaging haute tension
- Conception et caractérisation de composants
- Commande des composants, systèmes haute tension
- Axe 2: Electronique de puissance haute température
- Mise en œuvre des composants, systèmes
- Packaging
- Filtres et caractérisation
- Axe 3 : Intégration de puissance
- Convertisseurs monolithiques (puissance<1 kW)
- Module de puissance et fonctions spécifiques
- CEM
- Axe 4 : Gestion d’énergie dans les circuits intégrés
- Régulateur de tension enfouis
- Large bande passante et gestion d’énergie